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SJ/T10454-1993 SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

标准编号:SJ/T10454-1993 整理时间:1993-12-17 浏览次数:18
资料名称: SJ/T10454-1993 SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1993-12-17◎
实施日期: 1994-06-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: SJ/T 10454-1993
标准名称: 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称: Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits(仅供参考)
标准简介: SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 电子行业标准(SJ) SJ/T10454-1993 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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