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SJ20846-2002 SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范

标准编号:SJ20846-2002 整理时间:2002-10-30 浏览次数:30
资料名称: SJ20846-2002 SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2002-10-30◎
实施日期: 2003-03-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2004-04-19◎
标准编号: SJ 20846-2002
标准名称: 电镀用氰化亚金钾规范
英文名称: Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating(仅供参考)



标准简介: SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范 电子行业标准(SJ) SJ20846-2002 本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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起草单位: 信息产业部电子四所(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

工业电子出版社(仅供参考)

页  数: 8页(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
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