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SJ/T10705-1996 SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法

标准编号:SJ/T10705-1996 整理时间:1996-07-22 浏览次数:14
资料名称: SJ/T10705-1996 SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1996-07-22◎
实施日期: 1996-11-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2004-04-18◎
标准编号: SJ/T 10705-1996
标准名称: 半导体器件键合丝表面质量检查方法
英文名称: Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire(仅供参考)
标准简介: SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法 电子行业标准(SJ) SJ/T10705-1996 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: ASTM F584-87(93) NEQ(仅供参考)
发布部门: (仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: (仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: (仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

电子工业部标准化研究(仅供参考)

页  数: 11页(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
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