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SJ/T10307-1992 SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

标准编号:SJ/T10307-1992 整理时间:1992-06-15 浏览次数:5
资料名称: SJ/T10307-1992 SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1992-06-15◎
实施日期: 1992-12-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: SJ/T 10307-1992
标准名称: 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
英文名称: Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits(仅供参考)
标准简介: SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 电子行业标准(SJ) SJ/T10307-1992 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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