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SJ2232-1982 SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件

标准编号:SJ2232-1982 整理时间:1982-12-10 浏览次数:15
资料名称: SJ2232-1982 SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1982-12-10◎
实施日期: 1983-07-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: SJ 2232-1982
标准名称: 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
英文名称: Specification for metal packages of thick-film and thin-film integrated circuits(仅供参考)
标准简介: SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 电子行业标准(SJ) SJ2232-1982 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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