| 资料名称： | GB/T10574.9-1989 GB/T 10574.9-1989 锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2003-08-01◎ | ||
| 发布日期： | 1989-03-22◎ | ||
| 实施日期： | 1990-01-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 10574.9-1989 | |
| 标准名称： | 锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量 | |
| 英文名称： | Tin-lead solders-Determination of silver content-Potentiometric titrimetric method（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 10574.9-1989 锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量 国家标准(GB) GB/T10574.9-1989 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 被GB/T 10574.7-2003代替（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | （仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 云南锡业公司研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
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| 页 数： | 3页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 2次 | |
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