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GB/T6620-1995 GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

标准编号:GB/T6620-1995 整理时间:1995-04-18 浏览次数:18
资料名称: GB/T6620-1995 GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1995-04-18◎
实施日期: 1995-01-02◎
首发日期: 1986-07-26◎
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期:
标准编号: GB/T 6620-1995
标准名称: 硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称: Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning(仅供参考)



标准简介: GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法 国家标准(GB) GB/T6620-1995 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度为150~1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: GB 6620-1986(仅供参考)
采标情况: =ASTM F657-91(仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国半导体材料和设备标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 国家标准化管理委员会(仅供参考)
起草单位: 电子部标准化所(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 平装16开, 页数:7, 字数:10千字(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 3次
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