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YS/T603-2006 YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

标准编号:YS/T603-2006 整理时间:2006-05-25 浏览次数:5
资料名称: YS/T603-2006 YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2006-05-25◎
实施日期: 2006-12-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: YS/T 603-2006
标准名称: 烧结型银导体浆料
英文名称: Sintering silver conductive paste(仅供参考)
标准简介: YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料 有色金属行业标准(YS) YS/T603-2006 本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立器件线路引线等用银浆。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 中国有色金属工业协会(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国有色金属标委会(仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 贵研铂业股份公司(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 10页(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 4次
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