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YS/T606-2006 YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

标准编号:YS/T606-2006 整理时间:2006-05-25 浏览次数:8
资料名称: YS/T606-2006 YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2006-05-25◎
实施日期: 2006-12-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2006-12-01◎
标准编号: YS/T 606-2006
标准名称: 固化型银导体浆料
英文名称: Curable silver conductive paste(仅供参考)
标准简介: YS/T 606-2006 固化型银导体浆料 有色金属行业标准(YS) YS/T606-2006 本标准规定了固化型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则和标志,包装,储存及订货单内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料,碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 中华人民共和国国家发展和改革委员会(仅供参考)
提出单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 贵研铂业股份公司(仅供参考)
起 草 人: 刘林、 陈伏生、 贺东江、 高官明、 赵汝云 、 赵玲 、罗云 、张晓民、 王仕兴、 石红(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 14页(仅供参考)
书  号: 155066.2-17098(仅供参考)
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