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YS/T614-2006 YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

标准编号:YS/T614-2006 整理时间:2006-05-25 浏览次数:11
资料名称: YS/T614-2006 YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2006-05-25◎
实施日期: 2006-12-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2006-12-01◎
标准编号: YS/T 614-2006
标准名称: 银钯厚膜导体浆料
英文名称: Sliver palladium thick film conductor paste(仅供参考)
标准简介: YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料 有色冶金行业标准(YS) YS/T614-2006 本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求,试验方法,检验规则和标志,包装,运输,储存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路,分立器件用银钯导体浆料。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 中国有色金属工业协会(仅供参考)
提出单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 贵研铂业股份有限公司(仅供参考)
起 草 人: 张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 7页(仅供参考)
书  号: 155066.2-17106(仅供参考)
下载次数: 3次
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