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YS/T678-2008 YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

标准编号:YS/T678-2008 整理时间:2008-03-12 浏览次数:66
资料名称: YS/T678-2008 YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2008-03-12◎
实施日期: 2008-09-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2008-09-01◎
标准编号: YS/T 678-2008
标准名称: 半导体器件键合用铜丝
英文名称: Copper wire for semiconductor lead bonding(仅供参考)
标准简介: YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 有色金属行业标准(YS) YS/T678-2008 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 国家发展和改革委员会(仅供参考)
提出单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 贺利氏招远贵金属材料有限公司;贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司(仅供参考)
起 草 人: 刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 16页(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 49次
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