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GB/T14664-1993 GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定

标准编号:GB/T14664-1993 整理时间:1993-10-16 浏览次数:17
资料名称: GB/T14664-1993 GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态: 已作废◎
作废日期: 2007-09-01◎
发布日期: 1993-10-16◎
实施日期: 1994-07-01◎
首发日期:
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期: 2004-07-24◎
标准编号: GB/T 14664-1993
标准名称: 塑封模具尺寸公差规定
英文名称: Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould(仅供参考)
标准简介: GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定 国家标准(GB) GB/T14664-1993 本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: 被GB/T 14663-2007替代(仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国模具标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 国家标准化管理委员会(仅供参考)
起草单位: 电子部电子标准化研究所(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 平装16开, 页数:6, 字数:7千字(仅供参考)
书  号: 155066.1-10707(仅供参考)
下载次数: 2次
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