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GB/T15877-1995 GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

标准编号:GB/T15877-1995 整理时间:1995-01-02 浏览次数:8
资料名称: GB/T15877-1995 GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1995-01-02◎
实施日期: 1996-08-01◎
首发日期: 1995-12-22◎
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期: 1996-08-01◎
标准编号: GB/T 15877-1995
标准名称: 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称: Specification of DIP leadframes produced by etching(仅供参考)
标准简介: GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 国家标准(GB) GB/T15877-1995 本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架,其他封装形式引线框架也可参照使用。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: SEMI G19:1984(仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 信息产业部(电子)(仅供参考)
起草单位: 宁波集成电路件厂(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 平装16开, 页数:6, 字数:8千字(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 1次
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