| 资料名称： | SJ/T11273-2002 SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 2002-10-30◎ | ||
| 实施日期： | 2003-03-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2004-04-18◎ |
| 标准编号： | SJ/T 11273-2002 | |
| 标准名称： | 免清洗液态助焊剂 | |
| 英文名称： | No-clean liquid soldering flux（仅供参考） | |
| 标准简介： | SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂 电子行业标准(SJ) SJ/T11273-2002 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | IPC J-ST-004,NEQ IPC 9201,NEQ IPC SA-61,NEQ（仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | （仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第四十六所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | 工业电子出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 12页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 20次 | |
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