| 资料名称： | GB13555-1992 GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1992-07-08◎ | ||
| 实施日期： | 1993-04-01◎ | ||
| 首发日期： | 1992-07-08◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB 13555-1992 | |
| 标准名称： | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | |
| 英文名称： | Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 国家标准(GB) GB13555-1992 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | ＝IEC 249-2-13(87) IEC 249-2-15(87)（仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | 中华人民共和国机械电子工业部（仅供参考） | |
| 归口单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所（仅供参考） | |
| 主管部门： | 信息产业部（电子）（仅供参考） | |
| 起草单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 胡学为、耿如霆（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
|
| 页 数： | 6页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 1次 | |
| 下载地址： | 点此打开推荐最佳下载地址 | |