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GB13556-1992 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

标准编号:GB13556-1992 整理时间:1992-07-08 浏览次数:9
资料名称: GB13556-1992 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1992-07-08◎
实施日期: 1993-04-01◎
首发日期: 1992-07-08◎
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期:
标准编号: GB 13556-1992
标准名称: 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
英文名称: Flexible copper-clad polyester film for printed circuits(仅供参考)
标准简介: GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 国家标准(GB) GB13556-1992 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: IEC 249-2-8-1987,EQV(仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
提出单位: 中华人民共和国机械电子工业部(仅供参考)
归口单位: 机械电子工业部广州电器科学研究所(仅供参考)
主管部门: 信息产业部(电子)(仅供参考)
起草单位: 机械电子工业部广州电器科学研究所(仅供参考)
起 草 人: 胡学为、耿如霆(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 5页(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 1次
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