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GB/T19248-2003 GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

标准编号:GB/T19248-2003 整理时间:2003-07-02 浏览次数:15
资料名称: GB/T19248-2003 GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2003-07-02◎
实施日期: 2003-10-01◎
首发日期: 2003-07-02◎
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期: 2003-10-01◎
标准编号: GB/T 19248-2003
标准名称: 封装引线电阻测试方法
英文名称: Test method for measuring the resistance of package leads(仅供参考)
标准简介: GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 国家标准(GB) GB/T19248-2003 本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: SEMI G25:1989,MOD(仅供参考)
发布部门: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局(仅供参考)
提出单位: 中华人民共和国信息产业部(仅供参考)
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 信息产业部(电子)(仅供参考)
起草单位: 中国电子技术标准化研究所(仅供参考)
起 草 人: 陈裕馄、王琪(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 平装16开, 页数:2, 字数:5千字(仅供参考)
书  号: 155066.1-19918(仅供参考)
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